封装大厂木林森两日内“烧钱”26亿
木林森3亿元增资开发晶
2016年6月28日，深科技与Epistar、木林森、亿冠晶、Country Lighting、Largan Bright签署《增资协议》，深科技、木林森和Largan Bright向开发晶合计现金增资4.50亿元人民币。其中，深科技增资1.00亿元，木林森增资3.00亿元，Largan Bright增资0.50亿元。
本次增资完成后，开发晶注册资本将由13，655.1724万美元增至18，494.4165万美元，深科技、Epistar、木林森、亿冠晶、Country Lighting、Largan Bright分别持有开发晶34.37%、25.95%、25.50%、5.84%、4.54%、3.80%股权。深科技及公司全资子公司开发香港合计持有开发晶的股权比例将由42.07%降至36.88%。
木林森表示，本次投资完成后，公司通过战略投资向LED产业链上游延伸，完成了全产业链的布局，对公司未来发展起到重要作用。
木林森23亿元增资三子公司
6月29日，木林森股份有限公司(以下简称“公司”)发布公告称，经中国证券监督管理委员会《关于核准木林森股份有限公司非公开发行股票 的批复》(证监许可[2016]414号)的核准，公司获准非公开发行83，827，918股新股，发行价格为28.01元/股，募集资金总额为2，348，019，983.18元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为2，315，739，400.00元。
本次非公开发行募集资金主要投入以下项目：小榄SMD LED封装技改项目，募集资金拟投入总额61，575.50万元；吉安SMD LED封装一期建设项目，募集资金拟投入总额94，317.33万元；新余LED应用照明一期建设项目，募集资金拟投入总额75，681.11，合计231，573.94万元。
据悉，本次增资完成后，能够使得木林森的资产规模和生产能力将进一步增强，巩固在LED封装业务的领先地位，同时加快公司在下游LED应用照明领域的延伸，完善公司LED产业链的布局，进一步强化公司核心竞争力。项目实施后，公司的产业链布局将更加优化，竞争实力将进一步加强，业务结构将更具竞争优势。
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